Matériaux d'interface conducteurs pour optimiser le transfert thermique entre composant et dissipateur.
Pads isolants conducteurs, pads adhésifs, interfaces PCM · Boîtiers TO-3, TO-220, TO-247 et standards






















Très haute conductivité thermique · Phase Change · Applications haute puissance





































Les interfaces thermiques AY réduisent la résistance de contact entre composant et dissipateur. Rthck typique : 0,1 à 0,5 °C/W selon le modèle et la pression de serrage.
Nos techniciens vous orientent vers l'interface optimale selon votre boîtier, puissance et résistance thermique cible.
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